HBM 和 AI 芯片
新增规则 3A090c，限制存储单元面积（小于 0.0019 μm2）和存储密度（大于0.288Gb/mm2），从而限制了堆叠立体封装。 除了制造，HBM的出口也纳入该限制范围。出口到中国的 HBM 主要来自三星，海力士很少。三星自称中国只占全部 HBM 收入的不到 20%。按照前述标准，HBM2的确包括在内，比之前预想严格。但备注中将计算 die 与 HBM 共同封装后的整个计算卡排除在外。明确解释称，新增3A090c规则只适用于单独HBM堆栈，但GPU/ASIC整张芯片依旧适用于过去的 3A090a 和 3A090b（也就是过去那个算力密度规则），意味着GPU/ASIC不受本次 HBM 规则限制。
这好像是给英伟达H20 开绿灯。一方面不让你进口HBM自主制造AI 芯片，一方面卖给你整卡…看来NV对华盛顿游说有效果 。此外美国愿意卖给你说明这东西产生的“威胁性”已经不大，更多只剩商业利益。比如H20现在需求已经成问题，海外 H100 H200都已经转弱，一个阉割版的H20凭什么还禁运…
此外，之前台积电自查的几个标准，这次也没有提及，也没有新增 AI 芯片企业上清单。主要还是通过HBM 下手。
DRAM 反而相对放松
参考下图（from BS Lin），新的 bit 密度和存储面积要求，更多是为了限制 HBM，反而对 DRAM本身限制范围更宽。同时也没有将cxmt 纳入清单，有点给美资设备厂商故意放水的意思（今晚美股设备都在大涨）。按照上述标准，cx 依然可以做低端DDR5
脚注5 和 FDR
脚注5这次新增规则的关键，对相关企业有两个约束：
1）适用推定拒绝，意味着在许可证审查时可以直接拒绝。2年前 GPU 就是推定拒绝，因此 H100 以上 GPU没有许可证的概念，全部禁运。只能卖阉割版
2）适用外国直接产品规则 FDR，非美国家地区的产品 只要有美国技术，同样受美国出口管制限制。说白了，被标上脚注 5 的企业不仅美国设备许可证更难拿到，非美设备/物料（比如 HBM）进口也会受限
（但这一点看执法力度，比如荷兰日本博弈能力强，可以“尽力配合”，作为盟友协商协作。但各自内部都在照顾平衡商业利益。路透报道豁免了荷兰日本，但这次文件尚未看出。如果真的私下豁免，其实这条规则实质意义已经不大。待观察）
“享受”脚注5待遇的公司包括：
1. HW链：这次上清单的9家中，pxx、芯恩、swx 适用脚注5
2. 先进制造：武汉新芯、福建晋华、中芯北京、中芯南方、中芯北方、ICRD
3. 科研院所：张江实验室、中科院微电子所、上海IC装备材料产业创新中心
（其中中芯各分公司被区分得清清楚楚，比如从事28nm以下工艺的基本纳入了脚注5，而成熟制程8 寸线，甚至解释说可以 case by case 申请许可证…）
新增8 条红旗规则，严格审查设备厂商
国产设备除了中微，其他几乎全部上清单
1. 物理连接设施限制：只要这条fab 用于先进制 程 ic 的生产，即使其他设备用于传统工艺，也需接受严格审查
2. 供应链审查：若国内企业被怀疑支持实体清单上的公司，其供应链上下游均可能受到限制（放古代叫株连XX）
对股票来说，少部分外资按照合规要求，不得不卖出（华创大概外资占比 6%）。实质影响似乎不大，大部分零部件已经自主化。看情况是早晚带着大家一起上清单…
充分保护了美资设备公司利益
将中国主流半导体设备厂商全部上清单，同时有意放水 cxmt这个未来扩产意愿极强的“大客户”。突出一个“卡上游，放下游”，摁死对手，留住客户。今晚 AMAT Lam都大涨
此外，中芯继续加码，说明其重要性或对美来说长期“威胁性”更强。cxmt 没上，多少有点觉得距离还远的意思…2 年前的18nm DRAM 管制已经与海外制程差距拉到至少三个节点以上（1y vs 1β），的确没必要加码…
补缺：华虹、华润上华
将华虹、华润上华、中微电子剔除了 VEU 白名单。之前这些可以买到 28nm 以下设备的…
但这几家以成熟制程为主，不属于这次“先进制造”关注重点，因此没有上清单。说白了还是想继续卖设备做生意
光刻机
明确列出了国内从事光刻研发的企业：guangke
xintu, jingyuan, oriental crystal, xinlian rongchuang
软件和 EDA
首次提出对用于先进制造的软件进行限制，两方面软件：1）提升良率的；2）通过成熟制程也能做先进制程的（比如多重光刻）
此外EDA新获取密钥和升级都被严格管控，华大九天作为龙头“光荣”上榜
海外各家分析师的结论也陆续出来了，一并上传星球。此外还有GB300的一大堆更新…
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