一年一度的Intel IPDC（英特尔互联网数据中心峰会）今年在成都举办，今年的大会名字也很应景叫“Intel新质生产力技术生态大会”，紧跟AI技术的发展，Intel作为“攒局者”凭借自身的影响力搭建了一个多方交流互动的舞台，一方面借助峰会展示Intel自身在技术、产品和方案层面布局和优势，二是借助峰会帮助生态圈的伙伴（以服务器厂商为主，也包括PC和生态方案类公司）在国内各大互联网类的客户面前进行综合实力展示，昨天（11.26）是第一天现场有那些看点呢？从服务器从业者角度展开聊聊。
一、赞助商里服务器厂商占比过半
互联网作为国内服务器采购量最大的行业（持续多年排名第一），也是众多服务器厂商争相抢占的市场制高点，国内排名靠前的品牌几乎悉数到场，看下图中的品牌logo大家应该都很熟悉了，我们公司“超云”连续多年以赞助商身份参会，在现场我以学习的心态对各友商最新产品及方案情况进行了解，下文逐步展开。
二、各类创新型的AI服务器成为现场焦点
虽然是Intel峰会，但新质生产力带来的智算中心建设浪潮，对AI服务器的需求是空前的，各厂商都展示出了在AI服务器方面的创新，举例如下：
1、超云展示了“6U10卡”GPU服务器
最大亮点是可支持10张4宽最高600W的GPU，采用前后两个GPU框的设计，在空间上做了极致优化，可兼容涡轮和风扇版的GPU卡，同时基于PCIe 5.0的平台，对下一代的50系GPU进行了提前考虑，核心参数如下：
2、某ODM厂商“6U32卡”竖插GPU服务器
如下图所示有8个区域，每个区域提供4个双宽GPU的竖插槽位，如此高密的涉及，散热的挑战会很大，具体可适配那些GPU暂时不明确。
三、多款至强6新平台实物亮相
Intel在今年6月和9月份共发布了12款“至强6”的服务器CPU，6月6日首发7款6700E，又于9月26日发布5款6900P，作为第六代的至强平台，各大厂商也展示了“样机实物”，下图是某兴基于“至强6”的SP双路、AP单路和AP双路平台，参数如下：
因为“至强6”可细分为AP和SP两个系列，各个厂商在产品设计上可以更加多元化，现场也看到了1U的双路SP平台以及4U的双路SP存储型平台，篇幅原因我们就不展开了。
四、“液冷”的热度持续升温
现场看到了多个服务器厂商展示了冷板式（常规CPU冷板、高密冷板、全冷板、冷板整机柜的不同方案），也有浸没式Tank实物展示，下面是现场实拍（部分招聘），分享给大家。
1、2U4节点的高密冷板机型（某潮）
2、1U高密的全冷板机型（某想）
3、H100 GPU的冷板实物图（上海格熵）
4、浸没式TANK（珑微系统）
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