多年以来，中国芯片行业与欧美日韩台湾等地相比一直处于弱势地位。然而，近年来中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。根据数据显示，2019年中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。同时，中国芯片销售额也呈现出不断增长的趋势，2019年中国芯片销售额同比增长15.8%，2020年前三季度同比增长16.9%。江苏省作为中国集成电路产量的重要省份，近年来其集成电路产量占比逐渐增大。
中国半导体企业制造总额在整体半导体市场规模中的份额也在快速提升，预计到2025年将达到19.4%。政策层面对集成电路产业的支持力度不断加大，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多方面进行支持。各地区政府积极响应，发布了地区集成电路产业的若干政策，将集成电路产业纳入地区规划的重要位置。
随着政策推动和资本加持，中国集成电路产业发展进入了快速发展阶段。然而，对于芯片产业还能持续多久的问题，从目前情况来看，至少还能持续10年的火热程度。前5年是由政策引导和资本跟进推动的快速扩张阶段，后5年则得益于产业链布局逐渐完善和规模企业稳定发展的阶段。未来几年内，政策热度将逐渐降温，产业链各领域将出现具有国际影响力的龙头企业，政策热将逐渐转变为产业热。
在产业热发展阶段，企业发展规模逐渐扩大，产业链步入强强联合时期。国内企业追求技术创新，尤其是拥有创新技术的初创企业才能在市场中生存。设备和材料企业的规模不断增大，企业在新兴领域不断扩展，并在知识产权层面寻求突破。人才结构逐步改善，产学研结构基本成熟。
总体来看，中国IC行业的前景仍然十分广阔。政策的支持和资本的加持使得中国在半导体行业逐渐取得竞争优势。然而，在产业发展过程中仍面临着一些挑战，如初创企业的生存空间越来越小以及国际局势的不确定性。但随着技术的不断突破和产业链的不断完善，中国IC行业有望在未来十年内持续保持火热发展的态势。
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