1. GB200遇到的一堆小问题，讨论声音越来越多，各家sellside陆续开始写分析了。最详细的大家可以去看本营patrick的调研，基本把几个小问题都解释清楚了。（没有会员也没关系，可以去我们星球看）
2. Rubin提前6个月？最早是周一大摩开始提（下图），然后今天台湾媒体广泛传播。NV在台积电的N3P有一颗代号为GR102的项目，就是Rubin，这颗chip的NTO流片原本就排在25Q1，现在还是25Q1。以此推算芯片量产时间本就是25H2。考虑到GB200的确ramp up遇到了些阻碍，问题解决了才可能继续推进GB300，继而推进Rubin，而Rubin机柜层面的复杂度只会更高。
因此这里所谓的提前，最多是供应链“提前准备”，而不是提前推向市场。鉴于Blackwell这次遇到的诸多“不顺”，Rubin提前和供应链沟通，做好预案，可能更合理。
3. ASIC逻辑边际改善。这不是供给侧cowos上调不上调的问题，需求侧也已经在发生微妙变化。GB200依然是抢的的状态，但这就是25年的“爱马仕”，不仅限购还得“配货”。但你懂得，女人不可能只等爱马仕一个包。随着明年推理需求井喷，微软Azure着急去兑现“FY25H2再加速”的承诺，亚马逊上调的Capex总要花出去。因此假如明年GB200的供给无法充分满足需求，会给ASIC或其他留出一点点空间。且经此一役，更让CSP意识到自制ASIC对供应链均衡的重要性。其他逻辑，参考昨天上传的报告：《买方路演：ASIC关注度在提升》
以上纪要和报告都已上传（大家多看星球评论区，很多东西的…）
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